复合树脂充填时，下列哪项洞形要求是错误的()

A、洞有一定深度

B、洞缘可保留无机釉

C、洞缘做洞斜面

D、在不承受牙合力时，可不做固位形

E、洞底可呈圆弧形

A、腐质未去净

B、洞形制备不规范

C、没有用窝洞消毒剂

D、充填时操作不当

E、材料调制不当

A、Ⅰ类洞的充填

B、Ⅱ类洞的充填

C、经完善牙髓治疗的后牙的组织缺损修复

D、缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填

E、Ⅲ类洞的充填

A、需做成盒形洞

B、有一定固定形状

C、洞缘线圆钝

D、点线角锐利

E、去除无机悬釉

A、15度

B、30度

C、45度

D、70度

E、90度

A、腐质未去净

B、洞型制备不规范

C、没有用窝洞消毒剂

D、充填时操作不当

E、材料调制不当

A、包括水平逐层填充和斜分层填充技术

B、水平逐层填充适用于前牙唇面充填

C、斜分层填充技术产生的聚合收缩最小

D、充填时第一层树脂的厚度应在大于2mm

E、斜分层填充技术是后牙窝洞充填的首选

A、洞底平，侧壁平直，两者相互垂直

B、去尽腐质

C、保护牙髓

D、洞缘线圆钝

E、尽量保留牙体健康组织

A、双层垫底，一次完成充填治疗

B、局麻下开髓失活，行牙髓治疗

C、先做安抚治疗，待1～2周复诊后症状消除后，再行复合树脂粘接修复或垫底充填

D、实行活髓切断术

E、间接盖髓、双层垫底，一次完成充填治疗

A、恒牙中龋

B、乳牙中龋

C、恒牙小龋洞

D、乳牙深龋

E、乳牙小龋洞

A、无机填料是决定复合树脂物理性能和临床应用的关键成分

B、树脂基质是复合树脂的主要聚合成分

C、最常用的树脂基质是丙烯酸酯类

D、床上每层充填和固化的材料厚度不超过2mm

E、化学固化复合树脂为目前主流的复合树脂