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芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、（）、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第3题
微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MP CMicro Processor)，它是将计算机中的______和______集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
第7题
以下说法不正确的是（)A、采用逆作法工艺施工时，深基坑支撑为永久结构梁板，刚度比较大B、采用逆
A、采用逆作法工艺施工时，深基坑支撑为永久结构梁板，刚度比较大
B、采用逆作法工艺施工时，必须采用钢管临时支撑
C、采用逆作法工艺施工时，可以减少了临时支撑与永久结构之间的转换
第8题
下列说法正确的是()
A、采用逆作法工艺施工时，可以减少了临时支撑与永久结构之间的转换
B、采用顺作法施工，必须采用钢筋混凝土临时支撑
C、采用逆作法工艺施工时，深基坑支撑为永久结构梁板，刚度比较大
D、采用逆作法工艺施工时，必须采用钢管临时支撑
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