是
否
第1题
第2题
A、要去除腐质
B、消除倒凹
C、牙磨的小些
D、去除无基釉
第3题
第4题
第5题
第6题
A、德巴利腐霉
B、瓜果腐霉
C、茶藨生柱锈菌
D、松芍柱锈菌
第7题
第8题
第9题
第10题
A、类型A,最小号圆钻去腐,使用不含填料的封闭剂
B、类型B,中号或者大圆钻去腐,使用流动树脂
C、类型C,小号或中号圆钻去腐,使用垫底+复合树脂
D、类型B,小号或中号圆钻去腐,使用垫底+复合树脂
E、类型A,中号或者大圆钻去腐,使用流动树脂
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