FA-右图BGA起拔后，哪种开裂方式是介于焊点和PCBA焊盘之间（）

A、插上外接电源再开机

B、开机后再插上外接电源

C、关机后再拔电源

D、拔电源后再关机

A、加大产品拔模角

B、减小产品R角

C、产品上多增加筋条造型

A、旋转扭曲

B、波纹扭曲

C、极坐标

D、径向模糊

是

否

A、小外型封装

B、方形扁平封装

C、球栅阵列封装

D、双列直插封裝

A、以快速、连续的静压方式贯入

B、贯入速度等于或大于0.1m/s

C、施压的钻机给进系统具有连续贯入的足够行程

D、取土器到位后立即起拔钻杆，提起取土器

A、BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况

B、在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率

C、编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上

D、在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率

是

否

A、中国加入WTO与国内企业的长远利益相违背

B、中国申请加入WTO旨在打破某些企业的垄断

C、加入WTO后中国一些企业有望增强垄断地位

D、加入WTO后中国企业将面临激烈竞争与挑战

是

否

是

否