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《集成电路打印质量标准》规定:塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污,产品拒收()

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第1题

《集成电路打印质量标准》规定:塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污,产品拒收()

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第2题

《集成电路打印质量标准》规定:塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污,产品拒收()

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第3题

塑封后在塑封体上打“X”标识时,可以不管管脚划伤()

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第4题

实际打印方向与规定要求不符为打反()

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第5题

实际打印方向与规定要求不符为打反()

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第6题

实际打印方向与规定要求不符为打反()

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第7题

在Excel2010中,当打印一个较长的工作表时,常常需要在每一页上打印行或列标题。通过___选项卡来设置。
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第8题

后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分,减小塑封应力、增加塑封体的硬度()

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第9题

任何封装形式的产品,在40-45倍显微镜下观察,塑封体不允许有破裂()

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第10题

任何封装形式的产品,在40-45倍显微镜下观察,塑封体不允许有破裂()

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第11题

塑封钱袋上的金额,应填写剩余金额的数量,不应填写营业额的数量()

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