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电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。()
[判断]

电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。()

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更多“电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面……”相关的问题

第1题

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第2题

在电路板上,有两个灯泡正在发光,当取下一个灯泡时,另一个灯泡不亮了,这条电路是()

A、并联电路

B、串联电路

C、都可以

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第3题

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A、保持吸收塔内的水位;

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第5题

有两个大麦纯系品种:一个是矮秆(br)但易感染锈病(t)的品种,另一个是高杆(Br)但抗锈病(T)的品种。现用高杆抗锈病(BrbrTt)大麦品种作为亲本进行自交,子代矮秆抗锈病纯合子所占的百分率为0.36%,推测亲本两对等位基因的关系是()

A、r与T连锁;br与t连锁

B、r与t连锁;br与T连锁

C、r与br位于一对同源染色体上;T与t位于另一对同源染色体上

D、以上都有可能

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第6题

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第7题

识读印制电路板时,大面积铜箔是地线,且()一般也是地线。

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D、大电感

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第8题

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第9题

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第10题

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第11题

两个不同计算机类型能在Internet上通信()

A、它们符合OSI/RM

B、它们都使用TCP/IP

C、它们都使用兼容的协议组

D、它们一个是WINDOWS,一个是UNIX工作站

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