BGA焊接区域内应避免大面积铺铜，BGA的焊盘不能直接和大面积铜相连，需要做隔热路径，防止焊球虚焊（）

是

否

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发布时间：2023-03-05

更多“BGA焊接区域内应避免大面积铺铜，BGA的焊盘不能直接和大面积铜相连，需要做隔热路径，防止焊球虚焊（）……”相关的问题

第1题

在焊接BGA零件时，不用识别极性（）

是

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第2题

所有BGA在拆除后，直接印锡膏就可以焊接（）

是

否

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第3题

在焊接BGA零件时，不需要确认零件极性（）

是

否

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第4题

焊接完成的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和传统检测设备检测难以进行，常采用()明显的对位误差和桥连。

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第5题

球栅阵列封装器件(BGA)的焊接应符合GJB4907的要求。焊点经X射线检测，空洞面积应小于15%，焊接后焊球间距应不小于最小电气间隙。()

正确

错误

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第6题

BGA的分类是什么?

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第7题

IQC检验完成后，将其检验结果记入《IQC检查记录本》中；检验合格的物料盖IQC PASS 在BOM的最后一页及物料箱并签名。通知物料仓收料并双方一起确认BGA及非真空包装的IC类物料有无掉球及引脚步不良现象；检验不合格物料放置于不合格待处理区域，并放“待处理”标识牌，最终确认为不良时放 “Reject” 红色标识牌（）

是

否

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第8题

简述BGA的返修工艺流程。

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第9题

SMT类型DIMM是要使用BGA机台修复的（）

是

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第10题