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[单选]
"90022客户焊盘焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的（）
A、5%
B、1%
C、10%
D、2.5mm
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第1题
90022客户异物堵孔可接收条件（）
A、针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的5%
B、其他金属化孔不允许异物入孔
C、针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的6%
D、金手指A、B区：有1~2个凸点、起泡、污点
第2题
以下客户的产品及相关检验项目采用40X以上的CCD显微镜进行检验（）
A、90022客户20G+
B、90259系列客户的物质编码后面+RD的产品
C、92712及92093系列客户产品的POFV
D、焊盘或导线连接区导线宽度的减小不大于工程图纸最小导线宽度的10%
第4题
使用焊炬时的注意事项有：1）使用射吸式焊炬前，应检验它的（），没有射吸能力焊炬不得使用；2）焊炬各气体通路均不得沾染油污，焊嘴及气阀处无漏气现象；3）点火时先稍微打开氧气，然后再开（），点燃后调节到所需要的火焰，熄火时，应先关闭（），然后再关（），4）操作中若发生回火，应迅速关闭液化气，同时关闭氧气；5）焊接操作结束后，应将氧气和液化阀门关闭，并将管内余气排出（），同时还要将焊炬和胶管盘好，挂在固定的架子上。
第7题
对孔的套准要求：未发生套不准现象，阻焊均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件（）
A、插件孔，阻焊偏位没有造成上孔环
B、上插件焊盘且可焊环宽≥0.025mm
C、阻焊偏位时，没有造成相邻导电图形的露铜
D、每面≤1处且隔绝电性间距的缩减≤25%
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