请输入或粘贴题目内容
搜题
题目内容
（请给出正确答案）
[判断]
BGA焊盘、手式焊盘不可直接与大面积铺铜相连，走线根据实际情况做隔热线路，防止散热快导致虚焊（）
是
否
答案
查看答案
更多“BGA焊盘、手式焊盘不可直接与大面积铺铜相连，走线根据实际情况做隔热线路，防止散热快导致虚焊（）……”相关的问题
第5题
电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干扰，为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。()
正确
错误
第6题
Debug-PC-A-610F中如果BGA元件焊球的位置在焊盘中心且无偏移现象,可判定为（）
A、可接受–1,2,3级
B、缺陷–1,2,3级
C、目标–1,2,3级
D、可接受–1级,制程警示–2,3级
第10题
电源板焊盘上凹痕,节结和突起,符合以下要求可接受（）
A、焊盘上损伤未导致焊盘表面高度相差大于0.1mm
B、缺陷未导致露铜
C、缺陷未导致焊盘面积减少超过10%
D、手指套戴在手套上面
大学生认证
