BGA焊盘通常用什么表面处理方式（）

第1题

在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做（）；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做（）；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做（）。

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第2题

在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做（）；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做（）；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做（）。

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第3题

金属件常用的表面处理方式有哪些？请罗列至少5种？

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第4题

列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施？

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第5题

BGA的()是其一大特点，但尽管如此，BGA的返修成本很高，通常只要有一个焊球出现缺陷，均需要卸下整个部件进行返修：更换或重新植球。

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第6题

焊缝表面出现不齐和焊缝不规则，检查焊接盘或更换新焊盘（）

是

否

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第7题

网版上机前确认项目有（）

A、检查BGA网版是否有张力

B、检查BGA是否有堵孔

C、确认BGA的版本

D、清洁BGA表面

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第8题

常用集成电路封装方式有：（）、（）、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。

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第9题

"90022客户焊盘焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的（）

A、5%

B、1%

C、10%

D、2.5mm

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第10题

电源板焊盘上凹痕,节结和突起,符合以下要求可接受（）

A、焊盘上损伤未导致焊盘表面高度相差大于0.1mm

B、缺陷未导致露铜

C、缺陷未导致焊盘面积减少超过10%

D、手指套戴在手套上面

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第11题

BGA根据焊料球的排列方式分为什么?

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