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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

工艺文明是指清除零部件上的()、飞边、锈蚀、浮砂等。

A.碰伤

B.缺陷

C.毛刺

D.划痕

答案
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第1题

芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、()、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第2题

芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第3题

落砂后从铸件上清除表面粘砂、型砂(芯砂)多余的金属(包括浇口、冒口、飞边、毛剌和氧化皮)等的过程称为()。

A.合型

B.浇注

C.落砂

D.清理

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第4题

待检轮轴、轮对除锈须彻底,探头移动区域不得有();检查轴端探头无异常现象。

A.锈垢

B.凸台陡坎

C.飞边毛刺

D.耦合剂

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第5题

微机控制探伤作业时,待探轮轴、轮对除锈必须彻底,探头移动区域不得有锈垢、凸台陡坎和飞边毛刺。()
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第6题

待检轮轴、轮对除锈须彻底,探头移动区域不得有锈垢、凸台陡坎和飞边毛刺;检查轴端探头无异常现象。()
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第7题

转向架除螺栓组装的杠杆托、制动梁安全托、闸瓦托吊座及带有复原弹簧和穿过构架、底架各梁孔内壁的杠杆、拉杆状态良好时可不分解外,其余以螺栓、圆销组装的零部件均须分解。构架须清除表面锈垢,裂纹判断有疑问的部位须除锈,并对该部位进行磁粉探伤检查。()
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第8题

碳弧气刨的应用范围很广,但不包括()。

A.焊缝挑焊根

B.返修焊件时消除缺憾

C.切割不锈钢厚板

D.清除铸件表面毛刺,飞边,浇冒口等

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第9题

难以用自由锻锻出,添加一部分金属以简化锻件形状,这部分添加的金属称为()。

A.工艺余块

B.连皮

C.飞边

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第10题

按《±800kV架空送电线路施工及验收规范》的规定,基础浇制前,应清理基坑内岩渣、松石、人工扰动土层、积水等,钢筋上的泥土及()应清除。

A.杂物

B.浮锈

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第11题

自边缘起()CM及以内的疵点,有边线的指边线内缘深入布面0.5CM以内的边上疵点,在鉴别评等时不予考核,但破边、边字残缺、明显的针锈仍应考核

A.0.5

B.1.5

C.2

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