龋的进程多缓慢、持续，又被称为干性龋的是A、急性龋B、平滑面龋C、慢性龋D、浅龋E、隐匿性龋

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临床表现为洞内软化牙本质相对较少，着色深，洞底牙本质硬，光滑的龋病是A、急性龋B、平滑面龋C、慢

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髓腔一侧形成较多的第三期牙本质的龋病为A、急性龋B、平滑面龋C、静止性龋D、浅龋E、慢性龋

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以下哪项不是银汞合金充填术的适应证A、Ⅰ类洞的充填B、Ⅱ类洞的充填C、经完善牙髓治疗的后牙的组

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传统银合金粉与汞的重量比略大于A、1B、2C、3D、4E、5

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银汞合金调拌目前多使用银汞合金胶囊，电动研磨。调拌时间不得长于A、20sB、30sC、40sD、50sE、60s

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银汞合金调拌完成以后，需要在多长时间之内完成充填A、0.5～1分钟B、1～2分钟C、2～3分钟D、3～4分钟E、

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银汞合金雕刻形态是在充填完成多长时间后开始A、1～2分钟B、2～3分钟C、6～8分钟D、8～10分钟E、3～5分

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银汞合金打磨抛光是在充填完成后的多长时间之内A、8hB、10hC、12hD、16hE、24h

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借助于牙齿硬组织表面处理和粘接系统的作用，使材料与牙齿硬组织连接的方法，称为A、牙髓失活术B

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能够保存更多的牙体组织的修复术的是A、银汞合金充填术B、复合树脂直接粘结修复术C、嵌体修复术D

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对于釉质粘结机制中酸蚀的作用，使用下列哪种酸进行釉质的蚀刻效果最好A、醋酸B、盐酸C、硫酸D、草

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以下有关龋病好发年龄的论述中，不恰当的是A、3岁以前的幼儿多在前牙邻面患龋B、青少年多发生恒

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静止龋产生的条件为A、机体抵抗力增加B、局部致龋因素消失C、唾液分泌增加D、牙面再矿化能力增加E

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以下不属于复合树脂的适应证的是A、Ⅰ～Ⅴ类窝洞的修复B、暂时性修复体C、贴面、牙外形修整D、深度磨耗

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菌斑的形成过程中，形成细菌聚集的基础是A、葡糖醛酸B、蔗糖C、葡聚糖D、果糖E、葡糖基转移酶

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菌斑成熟的关键成分是A、葡糖醛酸B、蔗糖C、葡聚糖D、果糖E、葡糖基转移酶

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下列有关复合树脂修复的适应证、禁忌证的叙述中，错误的是A、可用作牙周夹板B、磨牙症患者可用复合

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以下不属于复合树脂修复的禁忌证的是A、不能有效隔离治疗区者B、修复体延伸到根面时C、前牙Ⅴ类窝

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恒牙列中患龋最多的是A、上颌第一前磨牙B、上颌第二前磨牙C、下颌第一前磨牙D、下颌第二前磨牙E、

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